pa集团官网入口-三星据报将在十月底科技博览会上亮相 HBM4，以弥补与竞争对手的差距

三星据报将在十月底科技博览会上亮相 HBM4，以弥补与竞争对手的差距 作者： 时间：2025-10-21 来源： 加入技术交流群 扫码加入和技术大咖面对面交流海量资料库查询

在 NVIDIA 放行其 12 层 HBM3e 产品之后，韩国记忆体巨头 Samsung Electronics 正加速进入下一代高带宽记忆体（HBM）技术的竞赛。据报道，该公司将在 2025 年 “Samsung Tech Fair 2025” 技术展览会上亮相其下一代 12 层 HBM4 产品。这场展会据称将于 10 月 27 日至 31 日在韩国京畿道龙仁市的三星半导体综合园区举行。

报道称，在该活动上，三星下属的设备解决方案事业部（Device Solutions, DS）将展示其第六代 12 层 HBM4，并计划今年晚些时候进入量产阶段。此举意在显示其在质量认证速度与整体技术水平上已缩小，与竞争对手（如 SK hynix 与 Micron Technology）之间的差距。

除了 HBM4，报道还指出，三星的 DS 部门将在展会上展示包括全球最小 2 亿像素影像传感器技术、专为半导体场景打造的 AI 创新，以及其 DX（Device eXperience）事业部将发布 115 英寸 Micro RGB 电视，以对抗激烈的中国竞争。此外，三星研究院（Samsung Research）预计将展示其在 Galaxy 生态系统中通过设备端 AI 代理实现的愿景。

值得注意的是，今年的三星技术展以 “REBOOT: DESIGNING WHAT’S NEXT” 为主题，恰逢同月在韩国举行的 APEC CEO Summit 2025（亚太经合组织首席执行官峰会）。据报道，NVIDIA CEO Jensen Huang 有望出席该峰会，并在 10 月 28-31 日之间，与三星电子及 SK hynix 等关键记忆体芯片供应商的高管会面。

此外，早前三星已在 2025 OCP Global Summit 上披露了其 “HBM4e” 技术的规格：据 SeDaily 和 Tr:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫eaksTor:破高膙辚?f然揩襮嫛蟿F鸠5pep=k?确矅?鷜%?疆淴恤4G?緬暑皚`x鵏 ]]穸?頺t諏?鷓?$% 燾???烊所?炎m豩=2(?r蜨R庀汬}T廞 ??ヱq鹆黮}劷:q{|?e ?%坖D覑眤丬鲩M(缬s6/搇t巗紹g.晾飽S閽?dt邊潫Lg妔譫n 报道，HBM4e 目标单针脚传输速率超过 13 Gbps，峰值带宽约 3.25 TB/s，约为现有 HBM3e 的 2.5 倍。